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Arno Maurer：“导热胶黏剂取得了巨大进展。”

2016-04-28 12:55:28| 次阅读| 来源欧洲涂料杂志| 作者ECJ

摘要：首先，材料本身根本无法用钎焊或铜焊焊接，例如玻璃或陶瓷。其次，热处理会产生不可接受的不良影响，例如变形或变色。就半导体安装来说，可广泛采用导热胶黏剂粘接来替代钎焊焊接，但散热要求较高的情况除外。

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向Arno Maurer提出3个问题

在哪些情况下可用导热胶黏剂来替代钎焊接和铜焊接？

在下列情况下使用胶黏剂粘接更为有利：首先，材料本身 根本无法用钎焊或铜焊焊接，例如玻璃或陶瓷。其次，热处理 会产生不可接受的不良影响，例如变形或变色。就半导体安装 来说，可广泛采用导热胶黏剂粘接来替代钎焊焊接，但散热要 求较高的情况除外。

你认为导热胶黏剂在动力电子市场中未广泛使用的原因是什 么？

在实际应用中，有很多成熟的电源芯片粘接工艺，例如 钎焊焊接、烧结和其他工艺，而采用胶黏剂粘接的工艺相对较 新。过去几年中，导热（又出一个electrically？）胶黏剂在电 气性能和热性能方面取得了巨大进展。尽管缺少行业经验，但 最近研究项目的结果表明胶黏剂粘接工艺具有很好的前景。

芯片固定能带来何种需求什么？

芯片固定指下列工艺：将裸露半导体直接固定在印刷电路 板上或包装设备上。在微电子技术中，采用环氧树脂胶黏剂的 芯片粘接方法已十分成熟。在安装芯片之前，可对胶黏剂进行 分散丝网印刷或衬垫印刷，可采用中等温度固化接口。这样， 环氧树脂的接口就可以承受后续的流动焊接工艺。


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